低壓電容補償柜是目前常見(jiàn)的無(wú)功補償裝置，用于電力系統中提高功率因數。在電力系統中，用電設備會(huì )在使用時(shí)過(guò)程中產(chǎn)生無(wú)功功率，而且通常表示為電感性，它會(huì )使電源容量的使用效率降低，而通過(guò)在系統中適當地增加電容的方式就可以得以改善。?電力電容補償也稱(chēng)功率因數補償。電容器的投入和切除需要依靠電容器投切開(kāi)關(guān)，一般低壓補償柜的電容投切開(kāi)關(guān)主要分為三類(lèi)：

切換電容接觸器：價(jià)格便宜，性能穩定。但投切時(shí)由涌流、過(guò)電壓、電弧，故觸點(diǎn)易燒結，一般使用于負荷穩定，投切次數較少的場(chǎng)合。

可控硅投切開(kāi)關(guān)：投切時(shí)選擇交流值的過(guò)零點(diǎn)，無(wú)涌流無(wú)弧光，可迅速跟蹤負荷頻繁投切。配置獨立風(fēng)扇散熱，內置過(guò)溫保護，價(jià)格較高，一般應用于負荷急劇變化的需頻繁投切的場(chǎng)合。

復合開(kāi)關(guān)：集合了接觸器和可控硅開(kāi)關(guān)兩者的主要優(yōu)點(diǎn)并避免了其缺點(diǎn)，價(jià)格較高，另外因其也內置了接觸器，其響應速度比可控硅要長(cháng)些，要求快速跟蹤投切的場(chǎng)合一般并不適用。對于負荷電流變化較大的場(chǎng)所，應采用動(dòng)態(tài)補償，采用可控硅控制方式。

上面介紹了應用于低壓電容補償柜中的三種投切開(kāi)關(guān)，雖然他們各自擁有優(yōu)缺點(diǎn)，但是從實(shí)際應用來(lái)看，接觸器已經(jīng)越來(lái)越少的被采用，而晶閘管開(kāi)關(guān)因此投切速度快，適合頻繁投切等優(yōu)勢，正日漸被大量企業(yè)所使用和推薦。