? ? ? 無(wú)功補償裝置中電容器投切的控制開(kāi)關(guān)主要有兩種方式：一種是專(zhuān)門(mén)用于電容器投切的電磁型繼電器，稱(chēng)為交流接觸器。另一種是過(guò)零觸發(fā)模塊跟可控硅組件簡(jiǎn)稱(chēng)固態(tài)繼電器。這兩種控制開(kāi)關(guān)的工作方式及導通損耗存在很大的區別，應該根據現場(chǎng)的實(shí)際情況來(lái)選擇使用。

交流接觸器的工作特性
? ? ??交流接觸器是無(wú)功補償中最早使用的控制開(kāi)關(guān)，其工作原理是有無(wú)功補償裝置的控制器根據無(wú)功補償的需要，直接向它提供控制電壓，該控制電壓施加到交流接觸器的工作線(xiàn)圈上，接觸器投入工作，同時(shí)將三相電容同時(shí)投入電網(wǎng)。補償電網(wǎng)的無(wú)功。從中我們可以看出，由于三相電網(wǎng)存在120度的相位差，同時(shí)投入的電容器會(huì )導致產(chǎn)生很大的浪涌沖擊電流，對系統產(chǎn)生一定的沖擊。所以現在的交流接觸器都帶有抑制電流的涌流電阻，在交流接觸器投入前首先將電阻投入到電容回路，限制電流突變，然后再接通住回路等主回路接通后斷開(kāi)限流電阻，國家規定涌流電流的幅度不超過(guò)正常電流幅度的20倍，利用限六電阻，可以將涌流電六限制在10倍以?xún)取?

可控硅投切的工作特性

? ? ??可控硅模塊投切是利用電力電子技術(shù)進(jìn)行投切的一種方式。一般由過(guò)零檢測模塊跟可控硅模塊部分組成，當控制器發(fā)出投切命令時(shí)，過(guò)零檢測模塊檢測到電壓過(guò)零時(shí)將可控硅觸發(fā)。將電容器投入。由于采用可控硅觸發(fā)是在系統電壓過(guò)零的時(shí)候投入電容器，因此對系統無(wú)涌流沖擊。使用可控硅投切的無(wú)功補償裝置對系統的波動(dòng)響應速度非?？?，可對快速變化的無(wú)功附和進(jìn)行補償，而且能實(shí)現電容器的頻繁投切。
? ? ??在使用電容器進(jìn)行投切時(shí)，由于可控硅導通時(shí)在兩端會(huì )產(chǎn)生一個(gè)管壓降，一般在1V左右，如一個(gè)流過(guò)60A電流的可控硅，其功率損耗最少在60W以上，可控硅的損耗會(huì )導致器件發(fā)熱，因此利用可控硅投切的無(wú)功補償裝置，應該配備專(zhuān)用的散熱器或風(fēng)扇。

電容器投切元件的選擇
? ? ??在工廠(chǎng)企業(yè)中，由于無(wú)功補償裝置是安裝在計量裝置之后，無(wú)功補償裝置的損耗得到了計量，而公用負荷的無(wú)功補償是安裝在計量裝置之前，補償裝置的的損耗沒(méi)有得到計量?jì)x器的計量，而是作為供電線(xiàn)路損耗。而且在功用線(xiàn)路中，由于總體用電負荷變化瞬時(shí)變化不會(huì )太快，不需要采用能快速投切的可控硅投切裝置而且公共負荷的無(wú)功補償容量一般都比較大，采用可控硅投切會(huì )導致?lián)p耗較大。因此在公共負荷無(wú)功補償中，力求是補償裝置的功率損耗最小，一般采用交流接觸器投切的方式。