TSC型無(wú)功補償技術(shù)
電容柜
一般TSC型電容補償裝置都是由若干電容補償單元組成，因此可以組合成不同補償容量，滿(mǎn)足系統無(wú)功變化。

TSC——晶閘管無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)投切電容補償裝置
■失速型定漿距風(fēng)力發(fā)電機組，均采用異步感應電動(dòng)機,因此需要無(wú)功補償裝置
■進(jìn)行就地無(wú)功補償，穩定電壓，提高風(fēng)力發(fā)電機組和傳輸線(xiàn)路效率
■具有投入無(wú)涌流、切除無(wú)過(guò)壓、響應時(shí)間快和系統穩定性高等特點(diǎn)

TSC型電容補償裝置的組成
主回路：反并聯(lián)晶閘管單元、電容器和電抗器
控制回路：主要由信號采集、電壓過(guò)零檢測、投切控制器、出發(fā)脈沖器和系統保護等組成。

TSC型電容補償單元示意圖

希拓電氣可控硅投切開(kāi)關(guān)(共補)技術(shù)源自德國，我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎上，研制出了擁有自主知識產(chǎn)權的新一代可控硅投切開(kāi)關(guān)。開(kāi)關(guān)主要由雙向可控硅，觸發(fā)電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。自主專(zhuān)利技術(shù)保證電壓過(guò)零觸發(fā)，電流過(guò)零斷開(kāi)，真正實(shí)現投切無(wú)涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應時(shí)間小于18ms，很好地取代傳統投切裝置。